高溫標簽是以聚酰亞胺薄膜為基材，塗以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，最高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用，使用於高溫和磨損的極端惡劣的環境中能保持卓越性能。中 文 名高溫標簽基 ;  材：聚酰亞胺薄膜性    能：具有較好的耐化學性組    成：基材、膠黏劑、底材

它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經受生產印刷電路板過程中所麵臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用於眾多電子產品的SMT及波峰製程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽 。

耐高溫電子標簽組要有三個部分：基材、膠黏劑、底材。

1、基材 25um（或50um）塗層處理聚酰亞胺薄膜未經塗層處理的聚酰亞胺不能滿足性能要求，塗層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求；膠黏劑，現在膠粘劑一般分為三類，橡膠的，丙烯酸的，有機矽的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學性差，突出的就是耐老化性差，有機矽的性能比較優越，但是突出的就是很貴，丙烯酸的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中，現在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標簽采用永久性丙烯酸壓敏粘膠；底材 格拉辛離型紙、白單銅離型紙、矽黃離型紙、PET離型膜，產品廣泛應用於電子製造業、鋁業以及航天航空等行業；線路板標簽 電子電路表麵貼裝製程，能用熱轉印印刷並表現出最佳和一流的讀取率。即使將標簽板直接從一個有焊接劑的環境中移出，該標簽仍可以抗汙。若將標簽預熱，則能更進一步抵抗各種焊接劑、熔融劑和清潔劑等化學物質以及高溫和磨損的極端惡劣的環境，確保在各種極端惡劣苛刻應用環境中保持良好性能

耐高溫條碼標簽具有高溫永久壓敏丙烯酸粘合劑及高度的不透明性，白色塗層是為熱轉移打印而特別設計的，條形碼列印質量佳。特別適合單麵電路板的印刷及表麵貼裝(回流焊製程)進程的跟蹤與追溯, 提供pcb主板製程用的耐高溫、防靜電、可移性的標簽等。

用途：為高溫無鉛焊接應用而特別設計。這是一種抵抗表麵貼裝印製版加工工藝的理想標簽，同時也可以在混合工藝中用於的電路板頂部。超薄的材料結構適合用於全過程處理，滿足錫膏網版印刷製程中最苛刻的要求；超薄的特性符合3C產品如MP3等的線路板向小型化、高密度發展的趨勢。最高可耐315℃：不脫落，不變形;抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；保持品質的穩定性；達到無鉛化工業製程的國際標準。

適用範圍：電腦主板,印刷機電路板,手機主板

耐高低溫標簽，是指可以在-60度至300度的環境中可以正常工作的RFID電子標簽，采用特殊材料澆築而成；製作產品時，采用“三重保護”措施，使產品的芯片、天線、讀寫距離得到更好的保護。

耐高溫電子標簽創新特點：

1,采用金屬離子和芯片天線充分融合技術實現標簽回逆信號加強，保證其讀取距離;利用特殊混合物材料包裹芯片保護其標簽在使用時不受潮濕環境或高溫環境的影響;標簽製作：傳統的電子標簽封裝，要經過生產線包括基板進料、上膠、芯片翻轉貼裝(倒裝)、熱壓固化、測試、基板收料、天線製作、模壓陰雷、模型製作，標簽封裝，標簽滴膠等多個步驟，多個階段，不同的環節會在不同的車間實現，環節較多，生產周期長、成本高，每個環節增加都會降低良品率，性能也大大降低。此外，傳統電子標簽製作方法下，一些特殊形狀的標簽或者特殊性能的標簽，無法實現。在這樣的技術背景下，要求新的製作封裝形式，環節少、周期短、成本低、性能提升且能滿足製作各種各樣形狀的封裝形式。

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